Komposisi & sifat bahan

Komposisi	Ciri -ciri utama	Aplikasi biasa
W -10 cu	Kekonduksian terma ultra tinggi (180 w/m · k)	Substrat elektronik berkuasa tinggi
W -20 cu	Perlawanan CTE Optimum untuk Seramik	Pakej RF/Microwave
W -30 cu	Kekuatan/kekonduksian seimbang	Elektrod EDM, bahagian tahan arka
W -40/50cu	Kebolehkerjaan yang dipertingkatkan	Kenalan elektrik berat

Kelebihan utama

Geometri 3D kompleks- Membentuk saluran penyejukan dalaman dan ciri -ciri rumit yang mustahil dengan PM konvensional
Sifat terma yang disesuaikan- CTE 6. 5-9. 5 × 10⁻⁶/ ijazah laras untuk sesuai dengan bahan bersebelahan
Ketumpatan unggul- mencapai 97-99% ketumpatan teori vs 90-93% dengan penyusupan
Kecekapan kos- Mengurangkan sisa tembaga sebanyak 40% berbanding dengan kaedah penyusupan
Keseragaman mikrostruktur- Pengagihan fasa homogen tanpa penyatuan tembaga

Spesifikasi Teknikal

Parameter	Spesifikasi
Ketumpatan	Lebih besar daripada atau sama dengan teori 97%
Kekonduksian terma	160-240 w/m · k (Komposisi bergantung)
Kekonduksian elektrik	45-60% IACs
Kekerasan (HV)	150-350
Saiz ciri minimum	0. 5mm
Kekasaran permukaan (as-sintered)	Ra 2. 0-4. 0 μm
Suhu sintering	1300-1500 ijazah (hidrogen)

Aplikasi biasa

Pengurusan terma elektronik

Tenggelam haba LED berkuasa tinggi

CPU/GPU penyebar haba

IGBT Baseplates

Laser Diode Mounts

Voltan elektrik & tinggi

Kenalan Interrupter Vacuum

Elektrod kimpalan rintangan

Komponen pemutus litar

Bar bas tinggi semasa

Aeroangkasa & Pertahanan

Sistem Panduan Rudal Tenggelam Haba

Pembawa modul T/R radar

Pesawat terma satelit

Komponen senjata tenaga yang diarahkan

Sistem perindustrian

Elektrod EDM (bentuk 3D kompleks)

Nozel obor plasma

Komponen obor kimpalan

Lekapan relau suhu tinggi

Proses pembuatan

Penyediaan serbuk-serbuk pra-aloi atau serbuk komposit (D 50=3-10 μm)
Pembangunan bahan mentah - Sistem pengikat tersuai untuk pencampuran homogen
Pencetakan suntikan - Membentuk ketepatan geometri kompleks
Debinding Catalytic - Penyingkiran pengikat pelbagai peringkat terkawal
Sintering Fasa Cecair - Profil suhu yang dioptimumkan untuk komposisi
Tekan Isostatik Panas - Pilihan untuk ketumpatan 100%
Penyaduran/Salutan - Rawatan Permukaan Ni/Au Apabila Diperlukan

Jaminan kualiti

Pengukuran Ketumpatan (Kaedah Archimedes)
Pengesahan kekonduksian termal/elektrik
Analisis Mikrostruktur (Pengagihan Fasa SEM/EDS)
Pengukuran CTE (ujian dilatometer)
Ujian semasa semasa untuk kenalan elektrik
Pemeriksaan sinar-X untuk kecacatan dalaman

Mengapa memilih W-Cu Mim?

Reka bentuk inovasi- Membolehkan penyelesaian terma bersepadu dengan seni bina penyejukan kompleks
Konsistensi prestasi- Menghapuskan kebolehubahan penyusupan tembaga
Simpanan bahan- Mengurangkan sisa pemesinan tungsten dengan 70-80%
Pengurangan masa utama-lebih cepat daripada proses press-sinter-infiltrate konvensional
Penyesuaian harta- laras W: nisbah Cu untuk keperluan khusus aplikasi

Tungsten-Copper MIM mewakili satu kejayaan untuk komponen termal dan elektrik berprestasi tinggi. Kawalan proses proprietari kami memastikan pembangunan mikrostruktur yang optimum sambil mengekalkan fleksibiliti geometri teknologi pencetakan suntikan.

Hubungi pasukan Kejuruteraan Bahan kami untuk membincangkan Mana Thermal W-Cu anda.